六.接觸鍍層電鍍的種類
通常有三種類型:
a.完全電鍍(overall)是鍍層完全覆蓋在接觸表面上。錫接觸通常是完全鍍層
b.局部電鍍 (selective)對貴金屬接觸而言,出于對成本的考慮一般采用局部電鍍(selective ) 如:金
c.雙重電鍍(duplex)通常都是鍍在永久性連接末端的錫或錫合金。在這兩種情況下,貴金屬是有選擇性的運用于可分離性接觸的末端,而此運用不同于在永久性連接或其末端中鍍層的運用。選擇性接觸鍍層有用在永久性連接上的金鍍層,但鍍層厚度在每一末端可能不同。
七.合金對接觸阻抗的影響
合金通過兩種方式影響接觸阻抗。首先,它改變了接觸阻抗的初始值。其次,它改變了環境中的穩定性,如在100克力作用下,接觸阻抗大約在0.6至2.0毫歐之間變化。盡管這些變化是很明顯的,但所有這些數值對大多數電信連接器的運用而言都是可接受的。對貴金屬接觸鍍層而言,有必要保持鍍層金屬的貴金屬特性以防止外來因素對鍍層的腐蝕。如孔隙腐蝕,暴露基材金屬邊緣或磨痕的腐蝕,以及腐蝕的蔓延等。
鎳底層對減少這些腐蝕的可能性是很重要的。另外,鎳底層提高了貴金屬接觸鍍層的耐久性。注意到兩件式電連接器的接觸鍍層,尤其是印制電路板上用于配合卡邊緣電連接器的襯墊,應具有相當的性能。
八. 普通金屬鍍層
普通金屬鍍層與貴金屬鍍層的區別在于它們的表面通常存在表面膜。既然建立并保持金屬接觸界面是電連接器設計的一個目標,必須要考慮這些膜的存在。對普通金屬鍍層設計要求是保証配合時膜的移動和阻止以后膜的形成,主要通過它們確保接觸界面的穩定性。接觸正壓力與接觸幾何形狀,同電連接器配合時的插拔一樣,對含有膜的接觸表面也非常重要。下面有三種普通金屬接觸鍍層:錫,銀和鎳。
第一:錫鍍層是最常用的普通金屬鍍層。
第二:銀鍍層有利于高電流接觸。
第三:鎳鍍層是限于作為高溫接觸鍍層。
九,不同金屬在電鍍中的應用
鎳 ----全浸沒電鍍。不需使用選擇性電鍍鈀鎳---功能區域和成本控制。選擇性浸鍍, 輪鍍。
金 --- 功能區域和成本控制。選擇性浸鍍,輪鍍、FRS、
刷鍍、點鍍。
錫鉛 ---能區域控制。選擇性浸鍍、輪鍍、
十.電鍍鍍層檢驗方法
鍍層結合力------鋼針劃格/折彎試驗厚度和成分------X-Ray
外觀檢驗---------目檢
孔 隙 率 ----------明膠電解測試(Gel test)
污染物分析-------SEM/EDX
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