中文
English
芯片封測(cè)彈片
名稱(chēng)：芯片封測(cè)彈片
材質(zhì)：鈹銅
公差：0.01mm
作用：芯片封測(cè)彈片應(yīng)用于各種光通信及消費(fèi)電子芯片老化測(cè)試及封裝測(cè)試夾具內(nèi)
材質(zhì)：鈹銅
公差：0.01mm
作用：芯片封測(cè)彈片應(yīng)用于各種光通信及消費(fèi)電子芯片老化測(cè)試及封裝測(cè)試夾具內(nèi)
訂購(gòu)熱線：137-1309-8683
東莞市禾聚精密電子科技有限公司，是一家精密五金件加工及生產(chǎn)型企業(yè)，專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)加工：芯片封測(cè)彈片、五金彈片，U型端子、五金端子、拉伸件等精密五金小元件。并且為客戶(hù)提供設(shè)計(jì)及繪圖服務(wù)，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上減少修改，縮短開(kāi)發(fā)周期，解決模具及零件設(shè)計(jì)與加工的后顧之憂(yōu)，使產(chǎn)品能更快推向市場(chǎng)。
汽車(chē)線束端子分類(lèi)
聯(lián)系禾聚
手機(jī)：13713098683 李工
傳真：0769-81690630
QQ：1038596870
地址：東莞市沙田鎮(zhèn)稔洲村培后圍小組渡輪路邊
