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芯片封測彈片
名稱：芯片封測彈片
材質：鈹銅
公差：0.01mm
作用：芯片封測彈片應用于各種光通信及消費電子芯片老化測試及封裝測試夾具內(nèi)
材質：鈹銅
公差：0.01mm
作用：芯片封測彈片應用于各種光通信及消費電子芯片老化測試及封裝測試夾具內(nèi)
訂購熱線：137-1309-8683
東莞市禾聚精密電子科技有限公司，是一家精密五金件加工及生產(chǎn)型企業(yè)，專業(yè)生產(chǎn)加工：芯片封測彈片、五金彈片，U型端子、五金端子、拉伸件等精密五金小元件。并且為客戶提供設計及繪圖服務，在產(chǎn)品設計上減少修改，縮短開發(fā)周期，解決模具及零件設計與加工的后顧之憂，使產(chǎn)品能更快推向市場。
