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東莞市禾聚精密電子科技有限公司成立于2008年1月,是一家專業設計制 造精密沖壓模具及精密五金件沖壓的ODM/OEM專業廠家。專業沖壓生產精密沖壓模具及精密五金件沖壓的ODM/OEM專業廠家.專業沖壓生產 精密端子、外殼件、精密彈片等精密五金件。產品廣泛應用于傳感器外殼件、繼電器彈片,微型馬達彈片外殼,新能源汽車端線束子,電池防爆閥、醫療端子、芯片封測彈片等消費類電子部品行業。更多 +
- [行業資訊]禾聚精密——圖析芯片封測全流程,一文了解2025年01月10日 09:48
- 芯片封測,即芯片封裝測試,是芯片制造流程中的關鍵環節之一。在整個芯片從無到有的過程中,芯片封測發揮著至關重要的作用。芯片產業鏈涵蓋了設計、制造和封測等多個階段,具體如下: 芯片設計 角色:芯片設計公司(Design House),也稱無晶圓公司(Fabless)。 代表公司:高通、博通、英偉達、海思等。 工作內容:負責將芯片功能從想法轉化為具體的圖紙設計。 位置:位于半導體產業鏈的上游。 芯片制造 角色:晶圓制造公司(晶圓制造廠),也稱芯片代工制造廠。 代表公司:臺積電、中芯
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- [行業資訊]技術好文,芯片封裝測試,一文看懂!2024年11月13日 15:44
- 在半導體產業中,芯片封測作為連接設計與制造的橋梁,扮演著至關重要的角色。它不僅關乎芯片的最終性能表現,還直接影響到產品的市場競爭力和成本效益。 隨著科技的飛速發展,芯片封測技術也在不斷創新與進步,以滿足日益增長的智能化、小型化需求。 芯片封測的意義 芯片封測,即芯片的封裝與測試,將制造完成的晶圓切割成單個芯片,并通過封裝技術將芯片與外部電路連接,同時提供保護和支持的過程。 封裝不僅保護了脆弱的芯片不受外界環境的影響,還通過引腳、焊球等方式實現了芯片與外部電路的電氣連接。
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- [行業資訊]禾聚精密邀您觀展丨2023上海 · 慕尼黑電子展2023年07月07日 09:15
- 慕尼黑上海電子展將于2023年7月11-13日在國家會展中心(上海)舉辦,本屆展會面積規模計劃擴大至10萬平米,參展企業將達到1600+,預計吸引觀眾7萬人次。展會匯聚國內外優質電子企業加入,打造從產品設計到應用落地的橫跨產業上下游的專業展示平臺。展示領域緊跟行業重點,并根據行業實時熱點融入新的展示領域,涵蓋新能源汽車、智能汽車、綠色能源、智能工廠、物聯網+、智能可穿戴、工業互聯網、無線通信、數據中心、智能家居等技術話題。 禾聚精密作為專業的精密電子沖壓件方案解決
- 閱讀(38) 標簽:精密沖壓件|五金沖壓非標定制|芯片封測彈片|慕尼黑電子展|精密拉伸件
- [行業資訊]【芯片封測彈片廠家】淺談芯片老化測試的分類與測試彈片的運用2023年03月29日 11:14
- 隨著芯片打入汽車、云計算和工業物聯網等市場,芯片的可靠性漸漸成為開發人員關注的重點。每個終端市場都有其獨特的需求與特征,影響著芯片的使用方法與條件,而芯片的使用方式和條件又會產生老化、安全等其它問題,從而引發更大影響。
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- [行業資訊]【芯片封測彈片廠家】芯片封測是什么?為什么要進行封測測試?2023年02月27日 11:41
- 長期以來,都是美企向中國市場供應芯片產品,高通的驍龍,英特爾的酷睿芯片在中國市場大賣。不過美國的態度十分鮮明,這些美企能否正常銷售芯片還要看規則行事。 不只是美企向中企銷售芯片,這些年“中國芯”加速發展,已經沖出國門。在美國公司當中也有不少中企的芯片產品和技術。
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- [行業資訊]有關于芯片封測彈片的熱處理2022年05月25日 14:06
- 芯片封測彈片是在芯片完成整個封裝過之后,封裝廠商就會對芯片產品進行質量和可靠性進行檢測看是否符合客戶標準。芯片封測彈片主要應用于各種光通信及消費電子芯片老化測試及封裝測試夾具內。
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- [行業資訊]芯片封測彈片是用來干嘛的2021年12月13日 11:32
- 芯片封測彈片是在芯片完成整個封裝過之后,封裝廠商就會對芯片產品進行質量和可靠性進行檢測看是否符合客戶標準。質量檢測主要檢測封裝后芯片的可用性以及封裝后的質量和性能情況,而可靠性則是對封裝的可靠性相關參數的測試,這時候就會用到封測彈片。
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- [行業資訊]芯片封測彈片包裝方式有哪些2021年12月08日 10:39
- 芯片封測彈片是芯片測試接觸媒介,屬于電子材料中的重要部件是電子元器件連接導電的載體。它的作用是作為一種數據傳送,導電接觸,通過彈片導電傳輸功能體的數據判斷產品是否正常接觸以及運作數據正常。適用于半導體各種封裝形式測試金鋁線黏合力;及COB封裝、光電,led,SMT組裝 ,原件與基板黏合測試。
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