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芯片封裝彈片、芯片短缺、 代工廠產能緊張如何能緩解？
芯片封裝彈片、芯片短缺已經影響到汽車、手機、消費電子等終端行業。由于芯片代工企業的產能很難快速擴張，業內人士認為，這一輪的芯片短缺可能要到明年年底才能緩解。
除汽車外，手機芯片也開始短缺，芯片企業甚至出資幫助代工廠擴產。聯發科計劃拿出16.2億新臺幣購買用于芯片制造的設備，租借給供應鏈廠商力晶，以提高產能。
目前，臺積電、三星、格芯、聯電、中芯國際等晶圓代工企業的產能持續爆滿。
中芯國際全球銷售及市場資深副總裁彭進表示，芯片代工產能緊張的第一個原因是需求增長遠超預期。5G的到來推動手機和基站對芯片的需求增長，每部手機的PMIC芯片數量也從平均4至5顆增加到了7至8顆。汽車網聯化、IoT/智能家居需求持續上行，以及新冠疫情“宅經濟”效應帶動服務器、PC大幅增長，也導致市場對芯片的需求急劇增加。
目前汽車電子、手機、智能家居等消費類電子需求的增長已遠遠超過產能的增長預期，疊加新冠疫情對全球供應鏈體系的影響，導致8英寸晶圓的產能出現明顯不足。
終端廠商的備貨也加劇了代工廠產能緊張。華為之后，其他手機廠商為了保證供應鏈安全以及搶占市場，今年開始大規模備貨，造成代工廠產能緊張，廠商的交貨周期大為延長。
中芯國際宣布投資500億元人民幣在北京建廠，生產12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。
中芯國際產能釋放要到2022年底或2023年初，無法很快緩解目前的產能緊缺問題。這一輪的芯片緊缺差不多要延續到明年年底才能結束。
目前，芯片封裝彈片、芯片制造已經成為中國電子信息產業卡脖子“短板”。芯片制造不僅是引進設備，更是要從新材料、精度、工藝等方面突破芯片制造設備的生產制造，才能從源頭上真正解決這一“短板”。
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